当三星拿下英伟达 HBM4 的订单时，很多人没有意识到美光已经被英伟达踢出了 Vera Rubin 系列芯片的供应商名单。
很多人认为这将会改变千亿美元存储芯片市场的格局，但答案没有那么简单。
三星赢麻了，美光输惨了？
1.棋错一招，结局不同
三星能拿下订单，是因为技术获得突破，HBM4 做出 12 层堆叠、传输速率稳定在 8-10Gb/s，满足了
Rubin 系列新片 22TB/s 的带宽要求，提前获得英伟达的认证。
虽然美光的参数跟三星差不多，但是坚持自己内部生产，导致引脚速度没有达到客户要求，而且出现严重的散热问题。无法获得英伟达的认证。
2.产能竞赛开启
美光还输在节奏上。三星在 2 月份启动 HBM4 的量产。 SK 海力士基本上与三星同步，但是情况比较复杂，现在正处于风险量产阶段。
美光 HBM4 的量产时间要晚于这两家韩国巨头，并且产能有限，还需要向其他客户供货，进一步影响抢夺英伟达订单的能力。
3.英伟达的供应商模式
英伟达的供应商模式并非一成不变，因为他有自己的考量。技术认证门槛和时间窗口是英伟达首先需要考虑的因素。
从 SK 海力士独家供应 H100 ，到 H200 引入三星，再到 Rubin 双供应，英伟达采用先求稳，再供应商多元化的渐进策略。
英伟达为 Rubin 芯片选供应商时，采用 70% SK 海力士 和 30% 三星的双供应商策略，这样既能确保产能安全，又能迫使供应商不断地优化自己的产品。
格局生变：AI 内存要进入 双寡头时代？
SK 海力士和 三星 拿下英伟达首批 HBM4订单，会从三巨头演变成韩系双寡头的市场格局吗？
答案显然没有那么简单。
2026年底， SK 海力士将会达到 20万片/月 的 HBM 产能，三星为 15万片/月 、美光为 10万片/月 。虽然美光失去英伟达首批 Rubin 芯片的订单。但是却获得 AMD、谷歌和亚马逊等 ASIC 客户的订单。第二季度量产 HBM4，2027~2028年推出 HBM4E ，离退出市场相差甚远。
三星凭借 1c DRAM 工艺率先量产 HBM4，但是良品率刚达到 60% 的盈亏平衡点，如果继续采用速度优先的策略，有可能会存在质量风险。 16 层的 HBM4E 也需要赶在美光前面推出。如果把重心放在的量产上面，有可能会延迟下一代技术的发展，这将给美光留出一个追赶期。
美光的三张牌
虽然美国失去英伟达 Rubin 芯片的首批订单，但是手中仍握有三张牌。
1.2025 年 HBM 的产能已经被 AMD、谷歌和亚马逊等 ASIC 客户预定一空。
2.新加坡 240 亿美元的 2028 年投产，为了弥补自身的短板，计划将 HBM4E 转单给台积电代工。
3.三星 HBM4 良品率带来的风险，可能会给美光留存一些机会。英伟达 Rubin Ultra/Feynman 芯片也会给美国带来机会。
至于美光能否翻盘，就要看台积电 HBM4E 的代工进度和英伟达的供应商策略。
英伟达 HBM4 订单的争夺战，不能颠覆存储芯片市场的格局。
不要只看到韩国两家存储巨头的优势，也需要看到美光背靠美国带来的政策红利。美国政府鼓励美国企业优先购买美国公司的产品。而且美国以关税威逼，要求这两家企业到美国建厂，这将会稀释这两家企业的利润，影响他们的研发投入，进一步影响他们的竞争力。
美光有美国政府做靠山，想被踢出局都难！
图片来源：美光配资在线配资炒股
亿胜优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
